上海京生电器有限公司

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上海京生电器有限公司生产制造包塑软管,包塑金属软管,不锈钢软管,不锈钢包塑软管,尼龙塑料波纹管
详细企业介绍
? 上海京生电器有限公司是一家包塑金属软管生产型企业,而我们更加关注的是客人的采购体验与价值创新;我们是制造商,但我们更加重视零售市场,尊重每一位客人的切实需求。我们不一味追求大的规模,我们更注重客人在需求方面的细节关切
  • 行业:塑料建材
  • 地址:上海市闸北区普善路280号3号厂房
  • 电话:021-63525587
  • 传真:021-63500047
  • 联系人:何静
公告
我们生产制造的产品具体包括:热镀锌包塑金属软管,内包塑软管,平包塑软管,内外包塑软管,不锈钢穿线软管,不锈钢包塑软管,尼龙软管,塑料波纹管,金属软管接头,塑料软管接头,电缆防水接头,防水接线盒,明装盒等。
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www.47988.com半导体原材料行业深度剖析

  发布于 2019-10-21   阅读()  

  现在全球半导体行业处于 2015 年以来的新一轮景气周期的震荡下行阶段。根据 Wind 消 息,台积电 CEO 魏哲家在 2019 年 Q2 业绩披露会上预计下半年业务将大幅强于上半年;3 纳米工艺研发进展良好。根据Wind 数据显示, 2019 年 Q1 全球半导体销售额大幅下滑, 但是 2019 年以来,费城半导体指数屡创历史新高。9 月 12 日,达历史最高点 1625.16 点,也代表了投资者对未来 5G、AI 等新增需求的乐观态度。我们预期 2019 年底将走出 周期底部。

  放眼国内市场,中国集成电路产业规模高速增长。根据半导体行业协会数据,2007 年到 2018 年,中国集成电路产业规模保持高速增长态势,年均复合增长率为 15.8%,远远高 于全球半导体市场 6.8%的增长率,2018 年半导体市场规模达 1582 亿美元,全球占比达 33.72%。与此同时,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台和大基金的落地, 以及国家生产力布局重大项目的投产,我国集成电路产业将迎来未来发展的黄金时期。

  长期以来,我国是世界上最大的集成电路消费市场,但是由于核心技术落后,大部分产品 严重依赖进口。海关总署公布的数据显示,开奖爆料图库,好彩门户开奖结果,百分百论坛香港开奖,生肖开奖结果查询今天,055055开奖结果从 2013 年开始,我国集成电路进口额突破 2000 亿美元,已经连续五年远超原油这一战略物资的进口额,位列我国进口最大宗商品。同时, 集成电路贸易逆差持续扩大,2018 年逆差额达到 1933 亿美元。我国高端核心芯片 CPU、 FPGA、DSP 等仍主要依赖进口。在我国核心技术受制于人的局面没有根本改变的情况下, 应用和整机企业关键产品部件高度依赖进口,特别是关键材料和设备制于人,产业存在供 应链安全风险。

  半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下 游应用广泛的特点,产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装 测试环节,半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业,位于产业链最上游。

  半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道)和封装(后道)测试,随着先进封装技 术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道。由于半导体产品的加工 工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制 造(前道)工艺为例,说明制造过程的所需要的材料。

  晶圆生产线 个独立的生产区域:扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛 光(CMP)、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。

  半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料,2019 年 4 月 2 日,SEMI Materials Market Data Subscription 公布全球半导体材料 2018 年销售额为 519 亿美元,同比增长 10.6%,超过 2011 年 471 亿美元的历史高位。其中,晶圆制造材料和封测材料的销售额 分别为 322 亿美元和 197 亿美元,同比增长率分别为 15.9%和 3.0%。www.47988.com,2009 年,制造材 料市场规模与封测材料市场规模相当,从此至今,制造材料市场规模增速一直高于封测材 料市场增速。经过近十年发展,制造材料市场规模已达封测材料市场规模的 1.62 倍。

  半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻 胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据 SEMI 预测,2019 年硅片、电子气体、光掩膜、光 刻胶配套化学品的销售额分别为 123.7 亿美元、43.7 亿美元、41.5 亿美元、22.8 亿美元, 分别占全球半导体制造材料行业 37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中, 半导体硅片占比最高,为半导体制造的核心材料。

  转向区域市场方面,根据 SEMI 统计数据,台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地, 以 114 亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二,中国大陆位列 第三。韩国,欧洲,中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲,而北美,世界 其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。(其他地区被定义为新加坡,马来西亚,菲 律宾,东南亚其他地区和较小的全球市场。)

  半导体材料市场处于寡头垄断局面,国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体 设备市场,半导体材料市场更细分,单一产品的市场空间很小,所以少有纯粹的半导体材 料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务,例如陶氏化学公司(The DOW Chemical Company),杜邦,三菱化学,住友化学等公司,半导体材料业务只是其 电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此,由于半导体工艺对材料的严格要求,就单一 半导体化学品而言,仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例,全球半 导体硅片市场集中度较高,产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地 区,中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

  2018年前五大硅片供应商日本信越化学株式会社、株式会社 SUMCO、德国Siltronic AG、 台湾环球晶圆股份有限公司和韩国 SK Siltron Inc.分别占据全球市场份额的 29%、 25%、 15%、14%和 10%,产值合计占据超过 93%的市场份额。在中国大陆,仅有上海硅产业 集团、中环股份、金瑞泓等少数几家企业具备 8 英寸半导体硅片的生产能力,而 12 英寸 半导体硅片主要依靠进口,自主率非常低。除硅片市场具有寡头垄断特征外,其他原材料 市场亦是如此,我们将于后文进一步阐述。

  综合来看,我国半导体材料产业链正历经从无到有、从弱到强的重大变革,也必将为引发 历史性的投资机遇,下文我们将对硅片、电子特种气体、掩膜版、抛光材料、光刻胶、湿 法化学品等做逐一分析。

  衬底是具有特定晶面和适当电学,光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片,按 照演进过程可分为三代:以硅、锗等元素半导体材料为代表的第一代,奠定微电子产业基 础;以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等化合物材料为代表的第二代,奠定信息产业基 础;以及以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体材料为代表的第三代,支撑 战略性新兴产业的发展。

  硅在地壳中占比约 27%,是除了氧元素之外第二丰富的元素,硅元素以二氧化硅和硅酸盐 的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中,储量丰富并且易于取得。通常将 95-99%纯度的 硅称为工业硅。沙子、矿石中的二氧化硅经过纯化,可制成纯度 98%以上的硅;高纯度硅 经过进一步提纯变为纯度达 99.9999999%至 99.999999999% (9-11 个 9)的超纯多晶硅;超纯多晶硅在石英坩埚中熔化,并掺入硼(P)、磷(B)等元素改变其导电能力,放入籽 晶确定晶向,经过单晶生长,制成具有特定电性功能的单晶硅锭。

  熔体的温度、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了单晶硅锭的尺寸和晶体质量,而 熔体中的硼(P)、磷(B)等杂质元素的浓度决定了单晶硅锭的电特性。单晶硅锭经过切 片、研磨、蚀刻、抛光、外延、键合、清洗等工艺步骤,制造成为半导体硅片。在半导体 硅片上可布设晶体管及多层互联线,使之成为具有特定功能的集成电路或半导体器件产品。在生产环节中,半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷,保持极高的平整度与表面洁净度, 以保证集成电路或半导体器件的可靠性。

  硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料。根据 SEMI 统计数据,从半导 体器件产值来看,2017 年全球 95%以上的半导体器件和 99%以上的集成电路采用硅作为 衬底材料,而化合物半导体市场占比在 5%以内。从衬底市场规模看,2017 年硅衬底年销 售额 87 亿美元,GaAs 衬底年销售额约 8 亿美元,GaN 衬底年销售额约 1 亿美元,SiC 衬底年销售额约 3 亿美元。硅衬底销售额占比达 85%以上,其主导和核心地位仍不会动摇。

  半导体产业链的最上游是硅片制造厂,硅片是生产半导体所用的载体,是半导体最重要的 上游原材料。

  2017 年以来,受益于半导体终端市场需求强劲,下游传统应用领域计算机、移动通信、 固态硬盘、工业电子市场持续增长,新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电 子的快速发展,半导体硅片市场规模不断增长,并于 2018 年突破百亿美元大关。根据 SEMI 统计数据,2016 年至 2018 年,全球半导体硅片销售金额从 72.09 亿美元增长至 114 亿美 元,CAGR 达 25.75%。与此同时,2016 至 2018 年,全球半导体硅片出货面积从 107.38 亿平方英寸增长至 127.32 亿平方英寸,CAGR 达 8.89%。

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